Finden Sie schnell gedruckte schaltung für Ihr Unternehmen: 546 Ergebnisse

Von Ihnen ausgearbeitete Prozesse übernehmen wir für Sie unkompliziert und kurzfristig. Sämtliche technologische Prozesse können wir angepasst auf Ihre Bedürfnisse einzeln oder kombiniert anbieten.

Wir beschichten hauptsächlich Leiterplatten aus keramischen Basismaterialien. Darüber hinaus können wir aber auch alle anderen Basismaterialien beschichten. Mögliche Schichtkombinationen die hier in Frage kommen sind Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au, darüber hinaus sind aber auch Beschichtungen mit Ag oder Sn möglich. Für Anwendungen bei denen mit Al-Draht gebondet wird sind meist auch Chem.-Ni Schichten ausreichend. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Unser Unternehmen besteht seit vielen Jahren, genauer gesagt seit 1969. Die Anforderungen wuchsen mit den Jahren und so auch unsere Erfahrungen und unser Know How. Nur so erklärt es sich, dass wir auf einen großen und stetig wachsenden Kundenstamm blicken können, in dem viele langjährige Kunden uns die Treue halten - was uns ehrlich gesagt auch sehr stolz macht. Darüber hinaus motiviert uns der Erfolg auch auf dem europäischen Markt. Die Grenzen werden kleiner und auch auf dem europäischen Markt konnten und können wir mit unseren Leistungen durchaus überzeugen. Als zertifiziertes Unternehmen nach ISO 9001 gewährt LPN Leiterplatten Nord GmbH die größtmögliche Sicherheit, auch hohen Ansprüchen gerecht zu werden. In der heutigen Zeit boomt der Online-Handel, auch auf dem Sektor der Leiterplatten-Produktion.

Sie wollen eine Leiterplatte bestücken, sind sich aber nicht sicher, wo Sie eine hochwertige Bestückung Ihrer Platinen ordern können Bei Deim Electronic Production in München können Sie eine Leiterplatte bestücken lassen – ganz nach Ihren Vorstellungen. Da die Bestückung von Leiterplatten immer auch eine Sache von Vertrauen ist, setzen wir alles daran, dieses Vertrauen zu uns zu erhalten. Dies kann nur geschehen, indem wir ihnen das beste Produkt liefern. Unsere hochwertige SMD- und THT-Bestückung sind ein Baustein Ihres Erfolges, weshalb die Bestückung professionell und zuverlässig durchgeführt wird, damit auch Sie Ihre Kunden begeistern können. Sie werden sehen, unsere hochwertige Platinenbestückung und Gerätemontage hilft Ihnen auf dem Weg Ihr Unternehmen erfolgreicher zu machen, sodass Sie sagen können: Die SMD-Bestückung von DEIM Electronic Production war ein wichtiger Schritt in eine erfolgreiche Zukunft unseres Unternehmens.

Printed Electronics - Experte seit 1978. Die Technologie Printed Electronics steht für neue und innovative Anwendungen. Genau auf Ihre Anforderung angepasst entwickeln und produzieren wir gedruckte Schaltkreise in Kombination mit konventionellen elektronischen Bauteilen, gedruckte Widerstände, flexible Elektronik auf Folie, transparente durchleuchtbare Touchfolien, gedruckte Sensoren, Mäander für die Sicherheitstechnik, Heizfolien mit PTC-Pasten, In Mould Electronics (gedruckte Funktionen in Kombination mit Spritzgusstechnik), Antennen

EFT zählt zu den ersten Unternehmen, die in der Lage waren, Leiterplattenentflechtungen anzubieten. Daher besitzen wir das nötige Know-how, um Entflechtungen vorzunehmen, die sowohl funktions- und störsicher als auch produktionstechnisch umsetzbar sind. Hierbei bilden unsere Layout-Entwickler die zentrale Schnittstelle. So addieren sich die Kompetenzen unserer Entwicklungsabteilung und die praktische Erfahrung der EFT Elektronikfertigung zu einem für unsere Kunden entscheidenden Wettbewerbsvorteil: hochwertige Produkte, die funktional UND wirtschaftlich überzeugen. EFT ist in erster Linie auf den Gebieten Analog- und Digitaltechnik / mehrlagige LP-Layouts (Multilayer) sowie Schaltungen mit hoher Packungsdichte tätig – selbstverständlich jeweils unter exakter Einhaltung der kundenspezifischen Vorgaben und der einschlägigen Vorschriften, Normen und Richtlinien. Unser Leistungsspektrum im Überblick Einlagige LP-Layouts Für einfache Anwendungen mit wenigen Bauteilen Eher niedrige Anforderungen in Bezug auf die Stabilität Günstiger Einkaufspreis (EP) Zweilagige LP-Layouts Standardanforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte und Netzplan Geringe Anforderungen in Bezug auf die Leiterplattenfläche Hohe Stabilität des Systems "Leiterplatte/THT-Bauteile" Mehrlagige LP-Layouts/Multilayer Hohe Anforderungen hinsichtlich Bestückungsdichte Komplexer Netzplan Geringe Abmessungen der Leiterplatte Beidseitige Bestückung in SMD

Leiterplatten von Platronic-Deutschlaender GmbH: Seit Jahrzehnten perfekte Qualität und pünktliche Lieferung, vom Muster bis zum Serienauftrag.

Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung im Bereich von Folientastaturen und unserem Fertigungs-Know-how bei Leiterplatten sind wir der optimale Partner für die Systemintegration von Folientastatur und Leiterplatte. Wir liefern Folientastaturen, die direkt auf Leiterplatten aufgebaut sind – mit bestückten Bauteilen auf der Rückseite. Synergieeffekte unserer Fachabteilungen sinnvoll vereint: Die Leiterplatte als Schaltungsebene und als Trägerplatte in einem lässt sich so zu einem anwendungsspezifischen Eingabesystem kombinieren. Der übrige Aufbau der Tastaturen entspricht den gängigen Konstruktionen, wie im Technologieführer Eingabesysteme beschrieben. Sie haben die Wahl: Leiterplatten können nur Tasten aufweisen, oder auch zur Beleuchtung und für Anzeigen mit LEDs bestückt sein. Auch ist es möglich, die gesamte Steuerung des Geräts zu integrieren. Alle Kombinationen der Grundplatten, Einschubstreifen und Display-Ausführungen können wir für Sie realisieren. Folientastatur für Leiterplatten: Ihre Vorteile Gesamtlösungen Direkte Anbindung an die Leiterplatte Lieferung von auf Leiterplatte aufgebauten Folientastaturen mit bestückten Bauteilen auf Vorder- und Rückseite Je nach Dicke der Leiterplatte auch als Trägerplatte geeignet

Diese Technologieplattform ermöglicht die Strukturierung dünner Membranen auf Basis von Siliziumwafern oder SOI-Wafern, auch mittels Waferbonding-Verfahren. Die Membranen können aus verschiedenen dünnen Schichten oder Schichtstapeln bestehen. Etablierte Materialsysteme sind z.B. die Membranwerkstoffe Si, SiO2Si3N4, AlN und Graphen sowie Elektrodenmaterialien wie Al, Au, Pt und metallisches Glas? Nach der Montage werden die Membranen durch Ausdünnungs- und Ätzprozesse mittels selektiver Ätztechnik freigelegt. Die Technologieplattform ist auf einer 6"-Wafergröße aufgebaut und wird kontinuierlich weiterentwickelt. Aktuelle Beispiele für Geräte sind CMUT und PMUT für Anwendungen in der zerstörungsfreien Überwachung/Analyse von Materialien, der Abstandsmessung, der Objekterkennung, der Füllstandsmessung sowie der endoskopischen und akustischen und photoakustischen Bildgebung. Weitere Anwendungen dieser Technologien sind z.B. Drucksensoren sowie optische Filter und Shutter.

Für jeden Herausforderung die passende Lösung. Da unser Spektrum an Produkten sehr facettenreich ist, arbeiten wir mit den unterschiedlichsten Leiterplattenherstellern weltweit zusammen. Somit können wir auf die Besonderheit jeder einzelnen Leiterplatte schnell reagieren. Ob HAL oder Gold, ob FR4 oder Metallkern, ob 35 µm oder Dickkupfer, ob Strukturen von bis zu 50 µm: Für jeden Schwierigkeitsgrad haben wir einen passenden Hersteller. Zu unseren Vorteilen zählen Beratung, Vorabprüfung der Kundendaten, Abstimmung mit den LP-Herstellern und die Wareneingangskontrolle vor Auslieferung an unsere Kunden. Ausführungen: • einseitig, doppelseitig • Multilayer bis 20 Lagen • starr, flexibel oder starr-flexibel • Leiterbildstrukturen ≥ 50 µ • LP-Dicken ≥ 200 µ • alle bleifreien Oberflächen Basis-Materialien: • FR2, CEM-1, FR4 • Polyimid • Hoch TG-Materialien • HF-Materialien

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Prototypen - Dienstleistungen umfassen vor allem die Fertigung funktional zuverlässiger Muster, ggf. auch die Inbetriebnahme und Optimierung sowie die Entwicklung von Test- und Prüfstrategien.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Seit der Gründung im Jahr 1971 produziert das Familienunternehmen STEIMER mit Sitz in Wuppertal ein- und mehrlagige Leiterplatten.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Wir bestücken Leiterplatten, bedrahtet mit THT-Bauelementen und mit SMD-Bauelementen, in zertifizierter Qualität.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer neuen Steuerung ausgestattet ! Unsere Kunden sind von der Leistung des ThetaCore tOWER überzeugt! Im Rahmen der Kundenbefragung haben wir uns entschieden die Anregungen und Ideen in die Tat umzusetzen. Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer noch kundenfreundlicheren Steuerung ausgestattet. Viele neue Features fließen ein, mit Stolz können wir behaupten, ein 7 Zoll großes Touch-Display wird den Raumluftfilter einfacher bedienbar machen. Alle wichtigen Funktionen haben Sie dann auf einem Blick! Die Sensorwerte wie zum Beispiel CO² Gehalt der Luft oder die Luftqualität können bequem über eine grafische Oberfläche abgelesen werden. Selbstverständlich ist es nun auch möglich, die Geräte mit einem Passwort vor unbefugten Zugriff zu schützen. Passwortvergabe auch für Gruppen möglich. Unsere Kunden bleiben immer auf dem neusten Stand, durch regelmäßige Bereitstellung der UPDATE Dateien auf unserer Homepage. Somit sind zukünftige Funktionserweiterungen gegeben. Wir geben mit dem tOWER eine Verwaltungs-Software! Mit dieser Software wird es möglich sein, alle im Netzwerk vorhandenen Geräte automatisch zu erkennen, zu Gruppieren und auch einzeln anzusteuern. Außerdem können Sie mit einem einfachen „Klick“ Updates einspielen oder einen Gebäudeplan hinterlegen, wo Sie die zuvor erstellten Gruppen positionieren können. Das bedeutet: Sie haben die perfekte Übersicht!

Wir analysieren, beraten und projektieren für Sie kompakte elektrische, elektronische und pneumatische Steuerungslösungen. Diese beinhalten den Schaltschrankbau und die Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen. Egal ob Pressensteuerung, Steuerungen zum Handling von Wafern im Reinraum, Sondersteuerungen für das Schutzgasschweißen, Achsansteuerung oder Ablaufsteuerung. Eine moderne Touchscreen-Bedienung ist ebenfalls möglich. Als Mitglied im Mitsubishi Electric Automation Network erhalten sie von uns neueste Technologie und ein Produkt, das komplett projektiert, montiert, geprüft und dokumentiert ist.

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.